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作为2025集成电路(无锡)创新发展大会的重要系列活动之一，第十三届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会于9月4日举行。记者从会上获悉，无锡高新区（新吴区）已连续三年排名中国集成电路园区总实力第二，集成电路企业已超500家，年产值超1700亿元，占无锡3/4、江苏1/3、全国1/9，预计至“十五五”末，产值将突破3000亿元。
项目不断“上新”，助力优势巩固。在9月4日开幕的2025集成电路（无锡）创新发展大会上，无锡高新区共有芯鑫租赁江苏子公司项目、半导体年产静电吸盘2000套项目2个项目签约。芯鑫租赁由国家集成电路产业投资基金主导成立，拟在无锡高新区落地江苏子公司，经营事物的规模覆盖全江苏省乃至长三角地区，进一步支持无锡集成电路装备零部件产业的高水平质量的发展。半导体年产静电吸盘2000套项目的母公司为国内半导体设备核心零部件领域的领先供应商，项目还将提供产品测试服务。
采访获悉，无锡高新区不但集成电路产业链条完整齐备，还在不同环节集聚了多家有突出贡献的公司。在设计环节，集聚培育了力芯微、芯朋微、盛景微、灵汐类脑、众星微、美新半导体、英菲感知等众多企业，产品范围在原有模拟信号链、电源管理的基础上拓展至汽车电子、算力芯片、5G通信以及新型存储领域。晶圆制造环节目前共有各类产线条，涵盖数字逻辑、模拟射频、功率器件、MEMS和DRAM等工艺平台。封测环节集聚了海太半导体、华润安盛、伟测半导体等国内领先的封测企业，以及日月光、高通、英飞凌等国际公司。设备配套环节则拥有微导纳米、邑文科技、卓海科技等一批集成电路装备企业。
依靠科学技术创新赋能，无锡高新区集成电路企业不断走向高端化。华虹制造、锡产微芯2家入围中国独角兽企业榜单，芯带科技、尚积半导体、天芯微等13家入围中国潜在独角兽企业榜单。微导纳米ALD设备成功打破国外厂商垄断，日联科技X射线检测设备实现核心技术自主可控。华进着眼于集成电路封装测试产业共性研发技术，组织关键技术攻关，技术水平国内领先，部分达到国际先进的水平。
靶向发力，促进集成电路细致划分领域发展。去年9月无锡半导体装备与关键零部件创新中心揭牌，主要围绕半导体装备与关键零部件领域，致力在无锡高新区打造国内一流的半导体装备及关键零部件创新平台与孵化基地。据了解，新中心今年4月启用，至目前为止，已有远端等离子源、高纯氟材料零部件等8个半导体关键零部件项目企业落地。
由于产业生态良好，无锡高新区不仅受到集成电路企业青睐，一些具备极其重大影响的行业会议也对无锡高新区情有独钟。到目前为止，半导体设备年会已连续四届在无锡举行，且影响力慢慢的变大。“半导体设备年会在无锡举办以来，企业展位已从原来的8千平方米发展到6万平方米，展位也超过了1000个。”无锡高新区科工局的人说，年会也成了招商引资的“芯”渠道。
